Causes du soudage SMT
1. Défauts de conception des plots PCB
Dans le processus de conception de certains PCB, parce que l'espace est relativement petit, le trou ne peut être joué que sur le tampon, mais la pâte à souder a une fluidité qui peut pénétrer dans le trou, ce qui entraîne l'absence de pâte à souder lors du soudage par refusion, ainsi, lorsque la broche est insuffisante pour manger de l'étain, cela conduira à une soudure virtuelle.
2. Oxydation de la surface du tampon
Après avoir réétamé le tampon oxydé, le soudage par refusion conduira à un soudage virtuel. Ainsi, lorsque le tampon s'oxyde, il doit d'abord être séché.Si l'oxydation est grave, il faut l'abandonner.
3. La température de refusion ou la durée de la zone à haute température ne suffisent pas
Une fois le patch terminé, la température n'est pas suffisante lors du passage à travers la zone de préchauffage par refusion et la zone à température constante, ce qui entraîne une partie de l'étain thermofusible qui ne s'est pas produite après être entrée dans la zone de refusion à haute température, ce qui entraîne une consommation insuffisante d'étain. de la broche du composant, ce qui entraîne une soudure virtuelle.
4. L'impression de pâte à souder est moindre
Lorsque la pâte à souder est brossée, cela peut être dû à de petites ouvertures dans le treillis en acier et à une pression excessive du grattoir d'impression, ce qui entraîne une diminution de l'impression de la pâte à souder et une volatilisation rapide de la pâte à souder pour le soudage par refusion, ce qui entraîne un soudage virtuel.
5. Appareils à haute broche
Lorsque le dispositif à broches hautes est SMT, il se peut que, pour une raison quelconque, le composant soit déformé, que la carte PCB soit pliée ou que la pression négative de la machine de placement soit insuffisante, ce qui entraîne une fusion à chaud différente de la soudure, ce qui entraîne soudure virtuelle.
Raisons du soudage virtuel DIP
1. Défauts de conception du trou de connexion du PCB
Trou d'enfichage du PCB, la tolérance est comprise entre ± 0,075 mm, le trou d'emballage du PCB est plus grand que la broche de l'appareil physique, l'appareil sera desserré, ce qui entraînera un manque d'étain, un soudage virtuel ou un soudage à l'air et d'autres problèmes de qualité.
2. Oxydation des tampons et des trous
Les trous des tampons PCB sont sales, oxydés ou contaminés par des biens volés, de la graisse, des taches de sueur, etc., ce qui entraînera une mauvaise soudabilité, voire une non-soudabilité, entraînant un soudage virtuel et un soudage à l'air.
3. Facteurs de qualité des cartes PCB et des appareils
Les cartes PCB, composants et autres soudabilités achetés ne sont pas qualifiés, aucun test d'acceptation strict n'a été effectué et il existe des problèmes de qualité tels que le soudage virtuel lors de l'assemblage.
4. La carte PCB et l'appareil ont expiré
Cartes PCB et composants achetés, en raison de la période d'inventaire trop longue, affectés par l'environnement de l'entrepôt, tel que la température, l'humidité ou les gaz corrosifs, entraînant des phénomènes de soudage tels que le soudage virtuel.
5. Facteurs liés à l'équipement de soudage à la vague
La température élevée dans le four de soudage à la vague entraîne une oxydation accélérée du matériau de soudure et de la surface du matériau de base, ce qui entraîne une adhérence réduite de la surface au matériau de soudure liquide.De plus, la température élevée corrode également la surface rugueuse du matériau de base, ce qui entraîne une action capillaire réduite et une faible diffusivité, aboutissant à un soudage virtuel.
Heure de publication : 11 juillet 2023