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Des produits
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La relation entre la plaque en tissu PCB et l'EMC
Guide: en parlant de la difficulté de changer d'alimentation, le problème de la plaque en tissu PCB n'est pas très difficile, mais si vous voulez mettre en place une bonne carte PCB, l'alimentation à découpage doit être l'une des difficultés (la conception du PCB n'est pas bonne, ce qui peut causer, quelle que soit la façon dont vous déboguez le débogage (les paramètres déboguent le tissu. Ce n'est pas alarmiste), car de nombreux facteurs prennent en compte les cartes en tissu PCB, tels que les performances électriques, l'itinéraire du processus, les exigences de sécurité, l'efficacité EMC... -
Un article comprend |Quelle est la base de la sélection du processus de traitement de surface dans l'usine de PCB
L'objectif le plus fondamental du traitement de surface des PCB est d'assurer une bonne soudabilité ou de bonnes propriétés électriques.Étant donné que le cuivre a tendance à exister dans la nature sous forme d'oxydes dans l'air, il est peu probable qu'il soit conservé sous sa forme originale pendant une longue période. Il doit donc être traité avec du cuivre.Il existe de nombreux procédés de traitement de surface des PCB.Les articles courants sont les agents de protection soudés organiques (OSP), l'or nickelé en carton complet, Shen Jin, Shenxi, Shenyin, le nickel chimique, l'or et l'élec... -
En savoir plus sur l'horloge sur le PCB
1. Disposition a, le cristal d'horloge et les circuits associés doivent être disposés dans la position centrale du PCB et avoir une bonne formation, plutôt qu'à proximité de l'interface E/S.Le circuit de génération d'horloge ne peut pas être transformé en carte fille ou en carte fille, il doit être réalisé sur une carte d'horloge ou une carte porteuse séparée.Comme le montre la figure suivante, la partie verte de la couche suivante est bonne pour ne pas parcourir la ligne b, uniquement les dispositifs liés au circuit d'horloge dans le circuit d'horloge PCB a... -
Gardez ces points de câblage PCB à l'esprit
1. Pratique générale Dans la conception des circuits imprimés, afin de rendre la conception des circuits imprimés haute fréquence plus raisonnable, de meilleures performances anti-interférences doivent être prises en compte sous les aspects suivants : (1) Sélection raisonnable des couches lors du routage des circuits imprimés haute fréquence dans la conception des PCB, le plan intérieur au milieu est utilisé comme couche d'alimentation et de masse, qui peut jouer un rôle de blindage, réduire efficacement l'inductance parasite, raccourcir la longueur des lignes de signal et réduire les croisements... -
Comprenez-vous les deux règles de la conception de PCB laminés ?
1. Chaque couche de routage doit avoir une couche de référence adjacente (alimentation ou formation) ;2. La couche d'alimentation principale adjacente et la terre doivent être maintenues à une distance minimale pour fournir une grande capacité de couplage ;Ce qui suit est un exemple d'une pile de deux à huit couches : A. Carte PCB simple face et carte PCB double face laminées. Pour deux couches, le nombre de couches étant petit, il n'y a pas de problème de stratification.Le contrôle du rayonnement EMI est principalement pris en compte à partir du câblage et... -
Connaissance froide
Quelle est la couleur de la carte PCB, comme son nom l'indique, lors de l'achat d'une carte PCB, le plus intuitif pour voir la couleur de l'huile sur la carte, c'est-à-dire que nous nous référons généralement à la couleur de la carte PCB, couleurs communes sont verts, bleus, rouges et noirs, etc.Les Xiaobian suivants partagent leur compréhension des différentes couleurs.1, l'encre verte est de loin l'événement historique le plus largement utilisé, le plus long et sur le marché actuel, elle est également la moins chère, de sorte que le vert est utilisé par un grand nombre de fabricants... -
À propos des appareils DIP, certains PCB ne crachent pas vite!
DIP est un plug-in.Les puces ainsi emballées comportent deux rangées de broches, qui peuvent être directement soudées aux supports de puce avec structure DIP ou soudées aux positions de soudage avec le même nombre de trous.Il est très pratique de réaliser le soudage par perforation des cartes PCB et a une bonne compatibilité avec la carte mère, mais en raison de sa zone d'emballage et de son épaisseur, il est relativement grand, et la broche en cours d'insertion et de retrait est facile à endommager, mauvaise fiabilité.DIP est la plue la plus populaire... -
Fabricant de cartes PCBA d'épaisseur de cuivre de 1oz, équipement médical HDI, Circuit multicouche PCBA
Spécifications clés/caractéristiques spéciales :
Fabricant de cartes PCBA d'épaisseur de cuivre de 1 oz Équipement médical HDI Circuit multicouche PCBA PCBA. -
Onduleur de stockage d'énergie PCBA Assemblage de circuits imprimés pour onduleurs de stockage d'énergie
1. Charge ultra rapide : communication intégrée et transformation bidirectionnelle DC.
2. Haute efficacité : adopter une conception technologique avancée, faible perte, faible chauffage, économie d'énergie de la batterie, prolongation du temps de décharge.
3. Petit volume : densité de puissance élevée, petit espace, faible poids, forte résistance structurelle, adapté aux applications portables et mobiles
4. Bonne adaptabilité de la charge : sortie 100/110/120 V ou 220/230/240 V, onde sinusoïdale 50/60 Hz, forte capacité de surcharge, adaptée à divers appareils informatiques, outils électriques, appareils ménagers, ne prenez pas la charge.
5. Plage de fréquence de tension d'entrée ultra-large : tension d'entrée extrêmement large 85-300VAC (système 220V) ou 70-150VAC 110V) et plage d'entrée de fréquence 40 ~ 70Hz, sans crainte de l'environnement électrique difficile
6. Utilisation de la technologie de contrôle numérique DSP : adoptez la technologie de contrôle numérique DSP avancée, protection multi-parfaite, stable et fiable.
7. Conception de produit fiable: panneau double face entièrement en fibre de verre, combiné avec des composants de grande portée, forte résistance à la corrosion, améliorant considérablement l'adaptabilité environnementale
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FPGA série Intel Arria-10 GX MP5652-A10
Les principales caractéristiques de la série Arria-10 GX incluent :
- Ressources logiques et DSP haute densité et hautes performances : les FPGA Arria-10 GX offrent un grand nombre d'éléments logiques (LE) et de blocs de traitement du signal numérique (DSP).Cela permet la mise en œuvre d’algorithmes complexes et de conceptions hautes performances.
- Émetteurs-récepteurs haute vitesse : La série Arria-10 GX comprend des émetteurs-récepteurs haute vitesse qui prennent en charge divers protocoles tels que PCI Express (PCIe), Ethernet et Interlaken.Ces émetteurs-récepteurs peuvent fonctionner à des débits de données allant jusqu'à 28 Gbit/s, permettant une communication de données à haut débit.
- Interfaces mémoire haute vitesse : les FPGA Arria-10 GX prennent en charge diverses interfaces mémoire, notamment DDR4, DDR3, QDR IV et RLDRAM 3. Ces interfaces offrent un accès à large bande passante aux périphériques de mémoire externes.
- Processeur ARM Cortex-A9 intégré : certains membres de la série Arria-10 GX incluent un processeur ARM Cortex-A9 double cœur intégré, qui fournit un sous-système de traitement puissant pour les applications embarquées.
- Fonctionnalités d'intégration système : les FPGA Arria-10 GX comprennent divers périphériques et interfaces sur puce, tels que GPIO, I2C, SPI, UART et JTAG, pour faciliter l'intégration du système et la communication avec d'autres composants.
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Communication par fibre optique FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe
Voici un aperçu général des étapes impliquées :
- Sélectionnez un module émetteur-récepteur optique approprié : en fonction des exigences spécifiques de votre système de communication optique, vous devrez choisir un module émetteur-récepteur optique prenant en charge la longueur d'onde, le débit de données et d'autres caractéristiques souhaités.Les options courantes incluent des modules prenant en charge Gigabit Ethernet (par exemple, les modules SFP/SFP+) ou des normes de communication optiques à plus grande vitesse (par exemple, les modules QSFP/QSFP+).
- Connectez l'émetteur-récepteur optique au FPGA : le FPGA s'interface généralement avec le module émetteur-récepteur optique via des liaisons série à haut débit.Les émetteurs-récepteurs intégrés du FPGA ou les broches d'E/S dédiées conçues pour la communication série à haut débit peuvent être utilisés à cette fin.Vous devrez suivre la fiche technique du module émetteur-récepteur et les directives de conception de référence pour le connecter correctement au FPGA.
- Mettre en œuvre les protocoles et le traitement du signal nécessaires : une fois la connexion physique établie, vous devrez développer ou configurer les protocoles et les algorithmes de traitement du signal nécessaires pour la transmission et la réception des données.Cela peut inclure la mise en œuvre du protocole PCIe nécessaire à la communication avec le système hôte, ainsi que tout algorithme de traitement du signal supplémentaire requis pour l'encodage/décodage, la modulation/démodulation, la correction d'erreurs ou d'autres fonctions spécifiques à votre application.
- Intégration avec l'interface PCIe : Le FPGA Xilinx K7 Kintex7 dispose d'un contrôleur PCIe intégré qui lui permet de communiquer avec le système hôte à l'aide du bus PCIe.Vous devrez configurer et adapter l'interface PCIe pour répondre aux exigences spécifiques de votre système de communication optique.
- Testez et vérifiez la communication : une fois mise en œuvre, vous devrez tester et vérifier la fonctionnalité de communication par fibre optique à l'aide d'équipements et de méthodologies de test appropriés.Cela peut inclure la vérification du débit de données, du taux d’erreurs sur les bits et des performances globales du système.
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FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T de qualité industrielle
Modèle complet: FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T
- Série : Kintex-7 : les FPGA de la série Kintex-7 de Xilinx sont conçus pour les applications hautes performances et offrent un bon équilibre entre performances, puissance et prix.
- Appareil : XC7K325 : il s'agit de l'appareil spécifique de la série Kintex-7.Le XC7K325 est l'une des variantes disponibles dans cette série et offre certaines spécifications, notamment la capacité des cellules logiques, les tranches DSP et le nombre d'E/S.
- Capacité logique : Le XC7K325 a une capacité de cellules logiques de 325 000.Les cellules logiques sont des éléments de base programmables dans un FPGA qui peuvent être configurés pour implémenter des circuits et des fonctions numériques.
- Tranches DSP : les tranches DSP sont des ressources matérielles dédiées au sein d'un FPGA optimisées pour les tâches de traitement du signal numérique.Le nombre exact de tranches DSP dans le XC7K325 peut varier en fonction de la variante spécifique.
- Nombre d'E/S : le « 410T » dans le numéro de modèle indique que le XC7K325 dispose d'un total de 410 broches d'E/S utilisateur.Ces broches peuvent être utilisées pour établir une interface avec des appareils externes ou d'autres circuits numériques.
- Autres fonctionnalités : Le FPGA XC7K325 peut avoir d'autres fonctionnalités, telles que des blocs de mémoire intégrés (BRAM), des émetteurs-récepteurs haute vitesse pour la communication de données et diverses options de configuration.
