L'installation précise des composants d'assemblage de surface sur la position fixe du PCB est l'objectif principal du traitement des patchs SMT. Au cours du traitement des patchs, certains problèmes de processus apparaîtront inévitablement qui affectent la qualité du patch, tels que le déplacement des composants.
En général, si au cours du processus de traitement des pièces, il y a un déplacement des composants, c'est un problème qui nécessite une attention particulière, et son apparition peut signifier qu'il existe plusieurs autres problèmes dans le processus de soudage.Alors, quelle est la raison du déplacement de composants dans le traitement des puces ?
Causes courantes des différentes causes de déplacement de colis
(1) La vitesse du vent du four de soudage par refusion est trop grande (cela se produit principalement sur le four BTU, les composants petits et hauts sont faciles à déplacer).
(2) Vibration du rail de guidage de la transmission et action de transmission du monteur (composants plus lourds)
(3) La conception du coussin est asymétrique.
(4) Élévateur de tampon de grande taille (SOT143).
(5) Les composants avec moins de broches et des portées plus grandes sont faciles à tirer latéralement par la tension superficielle de la soudure.La tolérance pour ces composants, tels que les cartes SIM, les pads ou les fenêtres en treillis d'acier, doit être inférieure à la largeur des broches du composant plus 0,3 mm.
(6) Les dimensions des deux extrémités des composants sont différentes.
(7) Force inégale sur les composants, tels que la poussée anti-mouillage de l'emballage, le trou de positionnement ou la carte d'installation.
(8) À côté des composants susceptibles de s'épuiser, tels que les condensateurs au tantale.
(9) Généralement, la pâte à souder à forte activité n'est pas facile à déplacer.
(10) Tout facteur pouvant entraîner la carte permanente entraînera le déplacement.
Répondre à des raisons spécifiques
En raison du soudage par refusion, le composant affiche un état flottant.Si un positionnement précis est requis, les travaux suivants doivent être effectués :
(1) L'impression de la pâte à souder doit être précise et la taille de la fenêtre en treillis d'acier ne doit pas être plus large de 0,1 mm que la broche du composant.
(2) Concevoir raisonnablement le support et la position d'installation afin que les composants puissent être automatiquement calibrés.
(1) Lors de la conception, l'écart entre les pièces structurelles et celles-ci doit être élargi de manière appropriée.
Ce qui précède est le facteur qui provoque le déplacement des composants lors du traitement du patch, et j'espère vous fournir une référence ~
Heure de publication : 24 novembre 2023