Les modules CM3 et CM3 Lite permettent aux ingénieurs de développer plus facilement des modules système de produits finis sans avoir à se concentrer sur la conception d'interface complexe du processeur BCM2837 et sur leurs cartes d'E/S. Concevoir des interfaces et des logiciels d'application qui réduiront considérablement le temps de développement et apporteront des avantages en termes de coûts à l'entreprise.
CM3 Lite a la même conception que CM3, sauf que CM3 Lite ne connecte pas de mémoire eMMCflash, mais conserve l'interface principale SD/eMMC afin que les utilisateurs puissent ajouter leurs propres appareils SD/eMMC. Module CM3 eMMC uniquement 4G, et le système d'exploitation Raspberry OS fourni officiellement, la taille de plus de 4G, la gravure peut s'interrompre et l'espace d'invite n'est pas suffisant, veuillez donc choisir le miroir Raspberry OS Lite adapté à la 4G lors de la gravure du système CM. Les CM3 Lite et CM3 présentent tous deux une conception SDIMM à 200 broches.
Le CM3+ est une mise à niveau des CM3 et CM1, apportant de nouvelles fonctionnalités tout en conservant le facteur de forme, la compatibilité, le prix et la facilité d'utilisation d'origine.
Processeur quadricœur 64 bits BCM2837BO
Performance forte et stable, vitesse sensible
La conception thermique améliorée du processeur Raspberry PI 3B+- et Broadcom BCM2837BO peut être considérée comme un remplacement direct du CM3. En raison de contraintes de puissance, la vitesse de traitement maximale reste à 1,2 GHz, contre 1,4 GHZ pour le Raspberry PI 3B+.
Numéro de modèle | CM1 | CM3 | CM3 Lite | CM3+ | CM3+ Lite |
Processeur | 700MHzBroadcom BCM2835 | Broadcom BCM2837 | Broadcom BCM2837B0 | ||
BÉLIER | 512 Mo | 1 Go LPDDR2 | |||
eMMC | Mémoire flash de 4 Go | No | 8 Go, 16 Go32 Go | No | |
Broches E/S | Broche IO plaquée or dur 35U | ||||
Dimension | 6x SODIMM 3,5 cm |