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  • Traitement d'image Altera Entrée HDMI Port réseau Gigabit 4K DDR3

    Traitement d'image Altera Entrée HDMI Port réseau Gigabit 4K DDR3

    Carte de développement vidéo Hisilicon Hi3536 + Altera FPGA entrée HDMI Code 4K Port réseau H.264/265 Gigabit

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  • Carte mère Android tout-en-un, carte mère terminal libre-service

    Carte mère Android tout-en-un, carte mère terminal libre-service

    Carte tout-en-un Android RK3288, utilisant la solution de puce quad-core Rocin Micro RK3288 pour prendre en charge le système Google Android4.4.RK3288 est la première puce à noyau A17 ARM quadricœur au monde, la première puce à prendre en charge le dernier GPU de la série super mali-T76X et la première puce H.265 à solution dure 4kx2k au monde.Il prend en charge les formats vidéo et les images grand public.décodage.Prend en charge la fonction d'affichage différente sur deux écrans, double interface LVDS 8/10, prend en charge 3840 * 2160, peut ...
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  • Onduleur de stockage d'énergie PCBA Assemblage de circuits imprimés pour onduleurs de stockage d'énergie

    Onduleur de stockage d'énergie PCBA Assemblage de circuits imprimés pour onduleurs de stockage d'énergie

    1. Charge ultra rapide : communication intégrée et transformation bidirectionnelle DC.

    2. Haute efficacité : adopter une conception technologique avancée, faible perte, faible chauffage, économie d'énergie de la batterie, prolongation du temps de décharge.

    3. Petit volume : densité de puissance élevée, petit espace, faible poids, forte résistance structurelle, adapté aux applications portables et mobiles

    4. Bonne adaptabilité de la charge : sortie 100/110/120 V ou 220/230/240 V, onde sinusoïdale 50/60 Hz, forte capacité de surcharge, adaptée à divers appareils informatiques, outils électriques, appareils ménagers, ne prenez pas la charge.

    5. Plage de fréquence de tension d'entrée ultra-large : tension d'entrée extrêmement large 85-300VAC (système 220V) ou 70-150VAC 110V) et plage d'entrée de fréquence 40 ~ 70Hz, sans crainte de l'environnement électrique difficile

    6. Utilisation de la technologie de contrôle numérique DSP : adoptez la technologie de contrôle numérique DSP avancée, protection multi-parfaite, stable et fiable.

    7. Conception de produit fiable: panneau double face entièrement en fibre de verre, combiné avec des composants de grande portée, forte résistance à la corrosion, améliorant considérablement l'adaptabilité environnementale

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  • FPGA série Intel Arria-10 GX MP5652-A10

    FPGA série Intel Arria-10 GX MP5652-A10

    Les principales caractéristiques de la série Arria-10 GX incluent :

    1. Ressources logiques et DSP haute densité et hautes performances : les FPGA Arria-10 GX offrent un grand nombre d'éléments logiques (LE) et de blocs de traitement du signal numérique (DSP).Cela permet la mise en œuvre d’algorithmes complexes et de conceptions hautes performances.
    2. Émetteurs-récepteurs haute vitesse : La série Arria-10 GX comprend des émetteurs-récepteurs haute vitesse qui prennent en charge divers protocoles tels que PCI Express (PCIe), Ethernet et Interlaken.Ces émetteurs-récepteurs peuvent fonctionner à des débits de données allant jusqu'à 28 Gbit/s, permettant une communication de données à haut débit.
    3. Interfaces mémoire haute vitesse : les FPGA Arria-10 GX prennent en charge diverses interfaces mémoire, notamment DDR4, DDR3, QDR IV et RLDRAM 3. Ces interfaces offrent un accès à large bande passante aux périphériques de mémoire externes.
    4. Processeur ARM Cortex-A9 intégré : certains membres de la série Arria-10 GX incluent un processeur ARM Cortex-A9 double cœur intégré, qui fournit un sous-système de traitement puissant pour les applications embarquées.
    5. Fonctionnalités d'intégration système : les FPGA Arria-10 GX comprennent divers périphériques et interfaces sur puce, tels que GPIO, I2C, SPI, UART et JTAG, pour faciliter l'intégration du système et la communication avec d'autres composants.
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  • Communication par fibre optique FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe

    Communication par fibre optique FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe

    Voici un aperçu général des étapes impliquées :

    1. Sélectionnez un module émetteur-récepteur optique approprié : en fonction des exigences spécifiques de votre système de communication optique, vous devrez choisir un module émetteur-récepteur optique prenant en charge la longueur d'onde, le débit de données et d'autres caractéristiques souhaités.Les options courantes incluent des modules prenant en charge Gigabit Ethernet (par exemple, les modules SFP/SFP+) ou des normes de communication optiques à plus grande vitesse (par exemple, les modules QSFP/QSFP+).
    2. Connectez l'émetteur-récepteur optique au FPGA : le FPGA s'interface généralement avec le module émetteur-récepteur optique via des liaisons série à haut débit.Les émetteurs-récepteurs intégrés du FPGA ou les broches d'E/S dédiées conçues pour la communication série à haut débit peuvent être utilisés à cette fin.Vous devrez suivre la fiche technique du module émetteur-récepteur et les directives de conception de référence pour le connecter correctement au FPGA.
    3. Mettre en œuvre les protocoles et le traitement du signal nécessaires : une fois la connexion physique établie, vous devrez développer ou configurer les protocoles et les algorithmes de traitement du signal nécessaires pour la transmission et la réception des données.Cela peut inclure la mise en œuvre du protocole PCIe nécessaire à la communication avec le système hôte, ainsi que tout algorithme de traitement du signal supplémentaire requis pour l'encodage/décodage, la modulation/démodulation, la correction d'erreurs ou d'autres fonctions spécifiques à votre application.
    4. Intégration avec l'interface PCIe : Le FPGA Xilinx K7 Kintex7 dispose d'un contrôleur PCIe intégré qui lui permet de communiquer avec le système hôte à l'aide du bus PCIe.Vous devrez configurer et adapter l'interface PCIe pour répondre aux exigences spécifiques de votre système de communication optique.
    5. Testez et vérifiez la communication : une fois mise en œuvre, vous devrez tester et vérifier la fonctionnalité de communication par fibre optique à l'aide d'équipements et de méthodologies de test appropriés.Cela peut inclure la vérification du débit de données, du taux d’erreurs sur les bits et des performances globales du système.
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  • FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T de qualité industrielle

    FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T de qualité industrielle

    Modèle complet:FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T

    1. Série : Kintex-7 : les FPGA de la série Kintex-7 de Xilinx sont conçus pour les applications hautes performances et offrent un bon équilibre entre performances, puissance et prix.
    2. Appareil : XC7K325 : il s'agit de l'appareil spécifique de la série Kintex-7.Le XC7K325 est l'une des variantes disponibles dans cette série et offre certaines spécifications, notamment la capacité des cellules logiques, les tranches DSP et le nombre d'E/S.
    3. Capacité logique : Le XC7K325 a une capacité de cellules logiques de 325 000.Les cellules logiques sont des éléments de base programmables dans un FPGA qui peuvent être configurés pour implémenter des circuits et des fonctions numériques.
    4. Tranches DSP : les tranches DSP sont des ressources matérielles dédiées au sein d'un FPGA optimisées pour les tâches de traitement du signal numérique.Le nombre exact de tranches DSP dans le XC7K325 peut varier en fonction de la variante spécifique.
    5. Nombre d'E/S : le « 410T » dans le numéro de modèle indique que le XC7K325 dispose d'un total de 410 broches d'E/S utilisateur.Ces broches peuvent être utilisées pour établir une interface avec des appareils externes ou d'autres circuits numériques.
    6. Autres fonctionnalités : Le FPGA XC7K325 peut avoir d'autres fonctionnalités, telles que des blocs de mémoire intégrés (BRAM), des émetteurs-récepteurs haute vitesse pour la communication de données et diverses options de configuration.
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  • Carte mère multimédia intelligente, robot, écran de métro, panneau de commande principal, affichage

    Carte mère multimédia intelligente, robot, écran de métro, panneau de commande principal, affichage

    Certaines caractéristiques communes des cartes mères multimédias intelligentes peuvent inclure :

    1. Transfert de données à haut débit : ils prennent souvent en charge les dernières interfaces à haut débit telles que USB 3.0 ou Thunderbolt, permettant des taux de transfert de données rapides entre des périphériques de stockage externes.
    2. Plusieurs emplacements d'extension : ces cartes mères disposent souvent de plusieurs emplacements PCIe pour accueillir des cartes graphiques supplémentaires, des contrôleurs RAID ou d'autres cartes d'extension nécessaires aux tâches gourmandes en médias.
    3. Capacités audio et vidéo améliorées : les cartes mères multimédias intelligentes peuvent comporter des codecs audio haute définition intégrés et des unités de traitement vidéo dédiées pour une qualité sonore et vidéo supérieure pendant la lecture multimédia.
    4. Capacités d'overclocking : ils peuvent disposer de fonctionnalités d'overclocking avancées qui permettent aux utilisateurs de pousser leur matériel à des fréquences plus élevées, offrant ainsi des performances améliorées pour les applications multimédias exigeantes.
    5. Alimentation électrique robuste : les cartes mères multimédias intelligentes disposent généralement de systèmes d'alimentation électrique de haute qualité, comprenant plusieurs phases d'alimentation et une régulation de tension robuste, pour garantir une alimentation stable à tous les composants, même sous de lourdes charges.
    6. Solutions de refroidissement efficaces : elles sont souvent dotées de fonctionnalités de refroidissement avancées telles que des dissipateurs thermiques plus grands, des connecteurs de ventilateur supplémentaires ou un support de refroidissement liquide pour contrôler la température du système pendant le traitement prolongé des supports.
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  • PCB aérospatiale militaire Cartes de circuits imprimés dédiées conçues pour les applications aérospatiales militaires

    PCB aérospatiale militaire Cartes de circuits imprimés dédiées conçues pour les applications aérospatiales militaires

    1.Application : UAV (pression mixte haute fréquence)

    Nombre d'étages : 4

    Épaisseur de la plaque : 0,8 mm

    Distance de ligne de largeur de ligne: 2,5/2,5 mil

    Traitement de surface : Étain

     

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  • PCB pour équipements médicaux Electronique médicale

    PCB pour équipements médicaux Electronique médicale

    1.Application : détecteur d'électrocardiogramme

    Nombre d'étages : 8

    Épaisseur de la plaque : 1,2 mm

    Distance de ligne de largeur de ligne: 3/3 mil

    Traitement de surface : Or coulé

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  • Module de communication intelligent PCB Cartes de circuits imprimés conçues pour les modules de communication intelligents utilisés dans diverses applications telles que l'Internet des objets (IoT), la communication sans fil et...

    Module de communication intelligent PCB Cartes de circuits imprimés conçues pour les modules de communication intelligents utilisés dans diverses applications telles que l'Internet des objets (IoT), la communication sans fil et la transmission de données

    1.Application : terminal mobile intelligent

    Nombre de couches : 12 couches de carte HDI à 3 niveaux

    Épaisseur de la plaque : 0,8 mm

    Distance de ligne de largeur de ligne: 2/2 mil

    Traitement de Surface: or +OSP

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  • PCB électronique automobile Couramment utilisé dans les systèmes de divertissement automobiles, les systèmes de navigation, les systèmes de sécurité et les systèmes de contrôle

    PCB électronique automobile Couramment utilisé dans les systèmes de divertissement automobiles, les systèmes de navigation, les systèmes de sécurité et les systèmes de contrôle

    1.Application : panneau lumineux automobile (base en aluminium).

    Nombre d'étages : 2

    Épaisseur de la plaque : 1,2 mm

    Largeur de ligne, espacement des lignes : /

    Traitement de surface : Spray étain

     

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  • PCB de communication 5G Cartes de circuits imprimés utilisées dans les communications 5G

    PCB de communication 5G Cartes de circuits imprimés utilisées dans les communications 5G

    1.Applications : disques SSD

    Nombre de couches : 12 couches (flexible 2 couches)

    Ouverture minimale : 0,2 mm

    Épaisseur de la plaque : 1,6±0,16 mm

    Distance de ligne de largeur de ligne: 3,5/4,5 mil

    Traitement de surface : nickel doré coulé.

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