Produits
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Fabricant unique de circuits imprimés et de circuits imprimés électroniques intelligents
Couche : 6 couches
Matériau : FR-4
Épaisseur du cuivre (en OZ) : 1OZ
Épaisseur du panneau de finition : 1,6 mm ± 0,1 mm
Masque de soudure : vert
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Fabricant d'assemblages de circuits imprimés, cartes PCBA, fournisseur de processus SMT et DIP, routeur sans fil wifi, circuit électronique pcba
Spécifications principales/Caractéristiques spéciales :
Fabricant d'assemblages de circuits imprimés, cartes PCBA, fournisseur de processus SMT et DIP, routeur sans fil wifi, circuit électronique pcba. -
Fabricant de circuits imprimés multicouches en cuivre de 1 oz pour équipement médical HDI
Spécifications principales/Caractéristiques spéciales :
Fabricant de cartes PCBA d'épaisseur de cuivre de 1 oz Circuit multicouche PCBA d'équipement médical HDI PCBA. -
Connecteur PCB à angle droit, pas de 1,25 mm, connecteur mâle, embase blindée
Pas : 1,25 mm
Couleur : Beige
Type de connecteur : Embase
Matériaux du boîtier : Nylon 66, UL94V-0
Matériaux des broches : Laiton/étamé
Circuits : 2 à 15 positions
Style de verrouillage : Friction
Orientation du connecteur : à angle droit
Côté de montage : Standard embarqué
Type de montage : Type fil sur carte
Type d'emballage : Tube
Plaquette appropriée : série à une rangée A1252H -
Circuit imprimé rigide-flexible 7L, Thinflex sans adhésif + FR4 TU862 (TG170), dimensions : 168,02 × 41,70 mm, 2 pièces/PNL/190 x 120 mm, Eccobond 45 transparent applicable
• Nombre de couches : Sept couches
• Matériau de base : Thinflex sans adhésif + FR4 TU862 (TG170)
• Épaisseur du panneau fini : 1,10 mm
• Épaisseur de cuivre : 1/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/1 oz Cu
• Taille : 168,02 x 41,70 mm
• 2 pièces/PNL/190 x 120 mm
• Vernis épargne : vert mat (pour PCB) + revêtement (pour FPCB)
• Immersion Or (2u”)
• Contrôle d'impédance
• Eccobond 45 Transparent Applicable
• ROHS
• IPC600 Classe 2 -
Assemblage de circuits imprimés pour l'aérospatiale Assemblage de circuits imprimés à technologie mixte PCB multicouches Fabricant de PCBA par immersion en or
Application : électronique OEM
Type de fournisseur : usine, fabricant, OEM/ODM
Finition de surface : Hasl sans plomb
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Substrat en aluminium pour instruments médicaux
Couches:
Double couche, multicouche, monocouche
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Carte PCB LED de Chine en aluminium OSP, carte PCB à base métallique pour tube lumineux comme T5 T8
1. Fabricant de PCB LED rigide pour l'éclairage automobile. Clients au service de Auto BYD et Philips.
2. Plus de 13 ans d'expérience dans la fabrication de circuits imprimés.
3. Concevez et produisez presque tous les circuits imprimés selon vos besoins. -
Fournisseur fiable de PCB et PCBA double face personnalisés en Chine, service PCBA à guichet unique
Fonctionnalité : Prise en charge personnalisée
Couches : double couche, multicouche, monocouche
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Contrôle de la fabrication de circuits imprimés, assemblage de circuits imprimés, circuits imprimés DIP/CMS personnalisés
Fonctionnalité : Prise en charge personnalisée
Couches : double couche, multicouche, monocouche
Revêtement métallique : argent, étain
Mode de production : SMT
Type : PCBA BMS, PCBA de communication, PCBA d'électronique grand public, PCBA d'appareils électroménagers, PCBA LED, PCBA de carte mère, PCBA d'électronique intelligente, PCBA de chargement sans fil
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PCBA pour la production de capteurs
Spécifications principales/Caractéristiques spéciales :
Spécifications clés/caractéristiques spéciales des assemblages de circuits imprimés :Nos services de fabrication sous contrat d'assemblage de circuits imprimés/OEM/ODM depuis plus de 10 ans :
Fabrication et disposition des PCB : 1 à 20 couches
Capacité d'approvisionnement mondial en composants
Capacité mécanique
Assemblage PCB (CMS + DIP + programmation + test)
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Conception OEM de PCBA, assemblage de PCBA et de PCB
Spécifications principales/Caractéristiques spéciales :
Spécifications d'assemblage PCBA/PCB :1. Couches PCB : 1 à 36 couches (standard)
2. Matériaux/types de PCB : FR4, aluminium, CEM 1, PCB ultra-mince, FPC/doigt d'or, HDI
3. Types de services d'assemblage : DIP/CMS ou mixte CMS et DIP
4. Épaisseur du cuivre : 0,5 à 10 oz
5. Finition de surface d'assemblage : HASL, ENIG, OSP, étain par immersion, Ag par immersion, or flash
6. Dimensions du circuit imprimé : 450 x 1 500 mm
7. Pas du CI (min) : 0,2 mm
8. Taille de la puce (min) : 0201
9. Distance entre les jambes (min) : 0,3 mm
10. Tailles BGA : 8×6/55x55mm
11. Efficacité CMS : SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA
12. Diamètre de la bille u-BGA : 0,2 mm
13. Documents requis pour le fichier Gerber PCBA avec liste de nomenclatures et fichier pick-n-place (XYRS)
14. Composants de puce à vitesse SMT Vitesse SMT 0,3 S/pièce, vitesse maximale 0,16 S/pièce
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