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SMT || Conseils pour une architecture parfaite de composants PCB spéciaux

Sur les circuits imprimés, nous utilisons généralement des composants clés fréquemment utilisés, des composants essentiels, des composants sensibles aux perturbations, des composants haute tension, des composants à haut pouvoir calorifique et certains composants hétérogènes appelés composants spéciaux. L'agencement de ces composants spéciaux nécessite une analyse minutieuse. Un mauvais positionnement de ces composants peut entraîner des erreurs de compatibilité et d'intégrité du signal, rendant le circuit imprimé inutilisable.

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Lors de la conception du placement de composants spéciaux, il faut d'abord tenir compte de la taille du circuit imprimé. Une taille trop importante entraîne une longueur excessive de la ligne d'impression, une augmentation de l'impédance, une réduction de la résistance à sec et une augmentation du coût. Une taille trop petite entraîne une mauvaise dissipation thermique et des interférences entre les lignes adjacentes.

 

Après avoir déterminé la taille du circuit imprimé, déterminez la position carrée des composants spéciaux. Enfin, tous les composants du circuit sont disposés selon l'unité fonctionnelle. La disposition des composants spéciaux doit généralement respecter les principes suivants :

 

Principe d'agencement des pièces spéciales

 

1. Réduisez au maximum la distance de connexion entre les composants haute fréquence afin de minimiser leurs paramètres de distribution et les interférences électromagnétiques. Les composants sensibles ne doivent pas être trop proches les uns des autres, et les entrées et sorties doivent être aussi éloignées que possible.

 

(2) Certains composants ou fils peuvent présenter une différence de potentiel élevée. Il convient donc d'augmenter la distance entre eux afin d'éviter tout court-circuit accidentel dû à une décharge. Les composants haute tension doivent être placés aussi loin que possible hors de portée des mains.

 

3. Les composants pesant plus de 15 g peuvent être fixés à l'aide d'un support puis soudés. Ces composants lourds et chauds ne doivent pas être placés sur le circuit imprimé, mais sur la plaque inférieure du boîtier principal. Il est important de veiller à la dissipation thermique. Tenir les pièces chaudes à distance des autres.

 

4. Pour la disposition des composants réglables tels que les potentiomètres, les inductances réglables, les condensateurs variables et les micro-interrupteurs, les exigences structurelles de l'ensemble de la carte doivent être prises en compte. Si la structure le permet, certains interrupteurs courants doivent être placés à un endroit facilement accessible. La disposition des composants doit être équilibrée, dense et ne pas dépasser le dessus.

 

Pour réussir un produit, il faut prêter attention à sa qualité interne. Mais compte tenu de la beauté globale, les deux circuits imprimés doivent être relativement parfaits pour devenir des produits performants.


Date de publication : 22 mars 2024