La dissipation thermique du circuit imprimé PCB est un lien très important, alors quelle est la compétence de dissipation thermique du circuit imprimé PCB, discutons-en ensemble.
Les circuits imprimés les plus utilisés pour la dissipation thermique sont des substrats en tissu de verre époxy recouvert de cuivre ou en résine phénolique, et une petite quantité de feuilles de papier recouvertes de cuivre est utilisée. Malgré d'excellentes propriétés électriques et de traitement, ces substrats ont une faible dissipation thermique. En tant que voie de dissipation thermique pour les composants à haute température, on peut difficilement s'attendre à ce qu'ils conduisent la chaleur par le circuit imprimé lui-même, mais plutôt à ce qu'ils la dissipent de la surface du composant vers l'air ambiant. Cependant, avec l'avènement de la miniaturisation des composants, de l'installation haute densité et de l'assemblage à haute température, il ne suffit plus de se fier à une surface très réduite pour dissiper la chaleur. Parallèlement, en raison de l'utilisation massive de composants montés en surface tels que les QFP et les BGA, la chaleur générée par les composants est transmise en grande quantité au circuit imprimé. Par conséquent, la meilleure solution pour résoudre le problème de la dissipation thermique est d'améliorer la capacité de dissipation thermique du circuit imprimé lui-même en contact direct avec l'élément chauffant, qui est transmis ou distribué à travers le circuit imprimé.
disposition du PCB
a, le dispositif sensible à la chaleur est placé dans la zone d'air froid.
b, le dispositif de détection de température est placé dans la position la plus chaude.
c, les dispositifs sur la même carte imprimée doivent être disposés autant que possible en fonction de la taille de sa chaleur et du degré de dissipation thermique, les dispositifs à faible résistance à la chaleur ou à faible résistance à la chaleur (tels que les transistors à petit signal, les circuits intégrés à petite échelle, les condensateurs électrolytiques, etc.) placés le plus en amont du flux d'air de refroidissement (entrée), les dispositifs à grande génération de chaleur ou à bonne résistance à la chaleur (tels que les transistors de puissance, les circuits intégrés à grande échelle, etc.) sont placés en aval du flux de refroidissement.
d, dans le sens horizontal, les dispositifs de forte puissance sont disposés le plus près possible du bord de la carte imprimée afin de raccourcir le trajet de transfert de chaleur ; Dans le sens vertical, les dispositifs de forte puissance sont disposés le plus près possible de la carte imprimée, afin de réduire l'impact de ces dispositifs sur la température des autres dispositifs lorsqu'ils fonctionnent.
e, la dissipation thermique du circuit imprimé de l'équipement dépend principalement du flux d'air. Ce flux doit donc être étudié dès la conception et le dispositif ou le circuit imprimé doit être configuré de manière judicieuse. Lorsque l'air circule, il a toujours tendance à circuler là où la résistance est faible. Par conséquent, lors de la configuration du dispositif sur le circuit imprimé, il est nécessaire d'éviter de laisser un espace d'air trop important dans une zone donnée. La configuration de plusieurs circuits imprimés dans l'ensemble de la machine doit également tenir compte de ce problème.
f, les appareils plus sensibles à la température sont mieux placés dans la zone de température la plus basse (comme le bas de l'appareil), ne le placez pas au-dessus de l'appareil de chauffage, il est préférable de disposer plusieurs appareils en quinconce sur le plan horizontal.
g. Placez le composant consommant le plus d'énergie et dissipant la chaleur le plus près de l'emplacement optimal pour la dissipation thermique. Ne placez pas les composants à forte chaleur dans les coins et sur les bords du circuit imprimé, sauf si un dispositif de refroidissement est installé à proximité. Lors de la conception de la résistance de puissance, choisissez un composant aussi grand que possible et ajustez la disposition du circuit imprimé afin qu'il offre suffisamment d'espace pour la dissipation thermique.
Date de publication : 22 mars 2024
