La dissipation thermique du circuit imprimé PCB est un lien très important, alors quelle est la compétence de dissipation thermique du circuit imprimé PCB, discutons-en ensemble.
La carte PCB qui est largement utilisée pour la dissipation thermique à travers la carte PCB elle-même est un substrat en tissu de verre recouvert de cuivre/époxy ou un substrat en tissu de verre en résine phénolique, et une petite quantité de feuille recouverte de cuivre à base de papier est utilisée. Bien que ces substrats aient d'excellentes propriétés électriques et propriétés de traitement, ils ont une mauvaise dissipation thermique et, en tant que voie de dissipation thermique pour les composants à haute température, on ne peut guère s'attendre à ce qu'ils conduisent la chaleur par le PCB lui-même, mais qu'ils dissipent la chaleur de la surface du PCB. le composant à l’air ambiant. Cependant, alors que les produits électroniques sont entrés dans l’ère de la miniaturisation des composants, de l’installation à haute densité et de l’assemblage à haute température, il ne suffit pas de compter uniquement sur la surface d’une très petite surface pour dissiper la chaleur. Dans le même temps, en raison de l'utilisation massive de composants montés en surface tels que QFP et BGA, la chaleur générée par les composants est transmise à la carte PCB en grande quantité. Par conséquent, la meilleure façon de résoudre la dissipation thermique est d'améliorer la capacité de dissipation thermique du PCB lui-même en contact direct avec l'élément chauffant, qui est transmis ou distribué à travers la carte PCB.
Disposition des circuits imprimés
a, le dispositif sensible à la chaleur est placé dans la zone d'air froid.
b, le dispositif de détection de température est placé dans la position la plus chaude.
c, les dispositifs sur la même carte imprimée doivent être disposés autant que possible en fonction de la taille de sa chaleur et de son degré de dissipation thermique, des dispositifs à faible résistance à la chaleur ou à faible résistance à la chaleur (tels que les transistors à petit signal, les circuits intégrés à petite échelle, les condensateurs électrolytiques , etc.) placés le plus en amont du flux d'air de refroidissement (entrée). Les appareils avec une grande génération de chaleur ou une bonne résistance thermique (tels que des transistors de puissance, des circuits intégrés à grande échelle, etc.) sont placés en aval du refroidissement flux.
d, dans le sens horizontal, les dispositifs haute puissance sont disposés le plus près possible du bord de la carte imprimée afin de raccourcir le trajet de transfert thermique ; Dans le sens vertical, les appareils de forte puissance sont disposés au plus près du circuit imprimé, afin de réduire l'impact de ces appareils sur la température des autres appareils lorsqu'ils fonctionnent.
e, la dissipation thermique de la carte imprimée dans l'équipement dépend principalement du flux d'air, le chemin du flux d'air doit donc être étudié dans la conception et le dispositif ou la carte de circuit imprimé doit être raisonnablement configuré. Lorsque l'air circule, il a toujours tendance à circuler là où la résistance est faible, c'est pourquoi lors de la configuration de l'appareil sur le circuit imprimé, il faut éviter de laisser un grand espace d'air dans une certaine zone. La configuration de plusieurs cartes de circuits imprimés dans l'ensemble de la machine doit également prêter attention au même problème.
f, les appareils plus sensibles à la température sont mieux placés dans la zone de température la plus basse (comme le bas de l'appareil), ne le placez pas au-dessus de l'appareil de chauffage, il est préférable de disposer plusieurs appareils en quinconce sur le plan horizontal.
g, placez l'appareil ayant la consommation d'énergie la plus élevée et la plus grande dissipation thermique à proximité du meilleur emplacement pour la dissipation thermique. Ne placez pas d'appareils à haute température dans les coins et les bords du circuit imprimé, à moins qu'un dispositif de refroidissement ne soit disposé à proximité. Lors de la conception de la résistance de puissance, choisissez autant que possible un appareil plus grand et ajustez la disposition de la carte imprimée afin qu'elle dispose de suffisamment d'espace pour la dissipation thermique.
Heure de publication : 22 mars 2024
