L'histoire du développement des puces électroniques révèle que leur développement est orienté vers la haute vitesse, la haute fréquence et la faible consommation d'énergie. Le processus de fabrication des puces comprend principalement la conception, la fabrication, la fabrication des boîtiers, les tests de coût et d'autres étapes, particulièrement complexes. Examinons le processus de fabrication des puces électroniques, et plus particulièrement le processus de fabrication des puces électroniques.
Le premier est la conception de la puce, selon les exigences de conception, le « modèle » généré
1, la matière première de la plaquette de puce
La plaquette est composée de silicium, raffinée au sable de quartz, puis purifiée à 99,999 %. Le silicium pur est ensuite transformé en barre de silicium, qui devient le matériau semi-conducteur à base de quartz pour la fabrication de circuits intégrés. La tranche est spécifiquement conçue pour la production de puces. Plus la plaquette est fine, plus le coût de production est faible, mais plus les exigences de traitement sont élevées.
2, Revêtement de plaquette
Le revêtement de la plaquette peut résister à l'oxydation et à la température, et le matériau est une sorte de photorésistance.
3, développement de la lithographie sur plaquette, gravure
Le procédé utilise des produits chimiques sensibles aux UV, ce qui les ramollit. La forme de la puce peut être obtenue en contrôlant la position de l'ombrage. Les plaquettes de silicium sont recouvertes de résine photosensible afin qu'elles se dissolvent sous l'effet des ultraviolets. C'est à ce stade que la première ombrage est appliquée, ce qui dissout une partie des UV, puis élimine la couche avec un solvant. Le reste de la couche présente ainsi la forme de l'ombrage, ce qui correspond à l'objectif recherché. On obtient ainsi la couche de silice nécessaire.
4,Ajouter des impuretés
Des ions sont implantés dans la plaquette pour générer les semi-conducteurs P et N correspondants.
Le processus commence par une zone exposée sur une plaquette de silicium, puis est placé dans un mélange d'ions chimiques. Ce processus modifie la conduction électrique de la zone dopante, permettant à chaque transistor de s'allumer, de s'éteindre ou de transmettre des données. Les puces simples peuvent n'utiliser qu'une seule couche, tandis que les puces complexes en comportent souvent plusieurs. Le processus est répété à l'infini, les différentes couches étant reliées par une fenêtre ouverte. Ce principe est similaire au principe de production d'un circuit imprimé multicouche. Les puces plus complexes peuvent nécessiter plusieurs couches de silice, ce qui peut être obtenu par lithographie répétée et le procédé décrit ci-dessus, formant ainsi une structure tridimensionnelle.
5, Test de plaquettes
Après les différentes étapes décrites ci-dessus, la plaquette a formé un réseau de grains. Les caractéristiques électriques de chaque grain ont été examinées par « mesure à l'aiguille ». Généralement, le nombre de grains par puce est important, et l'organisation d'un mode de test des broches est très complexe, ce qui nécessite la production en série de modèles présentant autant que possible les mêmes spécifications de puce. Plus le volume est important, plus le coût relatif est faible, ce qui explique en partie le faible coût des puces grand public.
6, Encapsulation
Une fois la plaquette fabriquée, les broches sont fixées et différents conditionnements sont produits selon les besoins. C'est pourquoi un même cœur de puce peut avoir différents conditionnements, par exemple : DIP, QFP, PLCC, QFN, etc. Cela dépend principalement des habitudes d'utilisation des utilisateurs, de l'environnement d'application, de la configuration du marché et d'autres facteurs périphériques.
7. Test et emballage
Une fois le processus ci-dessus terminé, la fabrication de la puce est terminée. Cette étape consiste à tester la puce, à retirer les produits défectueux et à les emballer.
Ce qui précède présente le processus de fabrication des puces, organisé par Create Core Detection. Nous espérons qu'il vous sera utile. Notre entreprise dispose d'ingénieurs professionnels et d'une équipe d'experts du secteur, ainsi que de trois laboratoires standardisés d'une superficie de plus de 1 800 m². Ces laboratoires peuvent effectuer des tests de composants électroniques, l'identification des circuits intégrés, la sélection des matériaux de conception, l'analyse des défaillances, les tests fonctionnels, l'inspection des matériaux entrants en usine, ainsi que d'autres projets de test.
Date de publication : 08/07/2023
