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Module de communication intelligent PCB Cartes de circuits imprimés conçues pour les modules de communication intelligents utilisés dans diverses applications telles que l'Internet des objets (IoT), la communication sans fil et la transmission de données
  • Module de communication intelligent PCB Cartes de circuits imprimés conçues pour les modules de communication intelligents utilisés dans diverses applications telles que l'Internet des objets (IoT), la communication sans fil et la transmission de données
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  • Module de communication intelligent PCB Cartes de circuits imprimés conçues pour les modules de communication intelligents utilisés dans diverses applications telles que l'Internet des objets (IoT), la communication sans fil et la transmission de données

Module de communication intelligent PCB Cartes de circuits imprimés conçues pour les modules de communication intelligents utilisés dans diverses applications telles que l'Internet des objets (IoT), la communication sans fil et la transmission de données

Brève description :

1.Application : terminal mobile intelligent

Nombre de couches : 12 couches de carte HDI à 3 niveaux

Épaisseur de la plaque : 0,8 mm

Distance de ligne de largeur de ligne: 2/2 mil

Traitement de Surface: or +OSP


Détail du produit

Mots clés du produit

Description du produit

Module de communication intelligent1
  • Application : terminal mobile intelligent
  • Nombre de couches : 12 couches de carte HDI à 3 niveaux
  • Épaisseur de la plaque : 0,8 mm
  • Distance de ligne de largeur de ligne: 2/2 mil
  • Traitement de Surface: or +OSP
Module de communication intelligent2
  • Application : terminal mobile intelligent
  • Couches : 10 ELIC
  • Épaisseur de la plaque : 0,8 mm
  • Distance de ligne de largeur de ligne: 3/3 mil
  • Traitement de Surface: or +OSP
Module de communication intelligent3
  • Application : module de navigation intelligent
  • Nombre de couches : 8 couches de cartes HDI à 2 étages
  • Épaisseur de la plaque : 1,0 mm
  • Distance de ligne de largeur de ligne: 3/3 mil
  • Traitement de Surface: or +OSP
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