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Module de communication intelligent PCB Cartes de circuits imprimés conçues pour les modules de communication intelligents utilisés dans diverses applications telles que l'Internet des objets (IoT), la communication sans fil et la transmission de données Image en vedette
  • Module de communication intelligent PCB Cartes de circuits imprimés conçues pour les modules de communication intelligents utilisés dans diverses applications telles que l'Internet des objets (IoT), la communication sans fil et la transmission de données
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Module de communication intelligent PCB Cartes de circuits imprimés conçues pour les modules de communication intelligents utilisés dans diverses applications telles que l'Internet des objets (IoT), la communication sans fil et la transmission de données

Brève description :

1.Application : terminal mobile intelligent

Nombre de couches : 12 couches de carte HDI à 3 niveaux

Épaisseur de la plaque : 0,8 mm

Largeur de ligne distance de ligne : 2/2 mil

Traitement de surface : or + OSP


Détails du produit

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Description du produit

Module de communication intelligent1
  • Application : terminal mobile intelligent
  • Nombre de couches : 12 couches de carte HDI à 3 niveaux
  • Épaisseur de la plaque : 0,8 mm
  • Largeur de ligne distance de ligne : 2/2 mil
  • Traitement de surface : or + OSP
Module de communication intelligent2
  • Application : terminal mobile intelligent
  • Couches : 10 ELIC
  • Épaisseur de la plaque : 0,8 mm
  • Largeur de ligne distance de ligne : 3/3 mil
  • Traitement de surface : or + OSP
Module de communication intelligent3
  • Application : module de navigation intelligent
  • Nombre de couches : 8 couches de cartes HDI à 2 étages
  • Épaisseur de la plaque : 1,0 mm
  • Largeur de ligne distance de ligne : 3/3 mil
  • Traitement de surface : or + OSP
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