Comprenez-vous les deux règles de la conception de PCB laminés ?

Voici un exemple de pile de deux à huit couches :

• A. Carte PCB simple face et carte PCB double face laminée

Pour deux couches, le nombre de couches étant petit, il n’y a pas de problème de stratification.Le contrôle du rayonnement EMI est principalement pris en compte à partir du câblage et de la disposition ;

La compatibilité électromagnétique des plaques monocouches et doubles devient de plus en plus importante.La principale raison de ce phénomène est que la zone de la boucle de signal est trop grande, ce qui non seulement produit un fort rayonnement électromagnétique, mais rend également le circuit sensible aux interférences externes.Le moyen le plus simple d’améliorer la compatibilité électromagnétique d’une ligne consiste à réduire la zone de boucle d’un signal critique.

Signal critique : Du point de vue de la compatibilité électromagnétique, le signal critique fait principalement référence au signal qui produit un fort rayonnement et est sensible au monde extérieur.Les signaux pouvant produire un fort rayonnement sont généralement des signaux périodiques, tels que des signaux faibles d'horloges ou d'adresses.Les signaux sensibles aux interférences sont ceux avec de faibles niveaux de signaux analogiques.

Les plaques simple et double couche sont généralement utilisées dans les conceptions de simulation basse fréquence inférieures à 10 KHz :

1) Acheminer les câbles d'alimentation sur la même couche de manière radiale, et minimiser la somme des longueurs des lignes ;

2) Lorsque vous marchez l'alimentation électrique et le fil de terre, proches l'un de l'autre ;Posez un fil de terre près du fil de signal de clé aussi près que possible.Ainsi, une zone de boucle plus petite est formée et la sensibilité du rayonnement en mode différentiel aux interférences externes est réduite.Lorsqu'un fil de terre est ajouté à côté du fil de signal, un circuit avec la plus petite surface est formé et le courant du signal doit être acheminé par ce circuit plutôt que par l'autre chemin de terre.

3) S'il s'agit d'un circuit imprimé double couche, il peut se trouver de l'autre côté du circuit imprimé, à proximité de la ligne de signal en dessous, le long de la ligne de signal en tissu un fil de terre, une ligne aussi large que possible.La surface du circuit résultante est égale à l'épaisseur du circuit imprimé multipliée par la longueur de la ligne de signal.

• B. Stratification de quatre couches 

1. Sig-gnd (PWR)-PWR (GND)-SIG ; 

2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND ; 

Pour ces deux conceptions laminées, le problème potentiel réside dans l’épaisseur de plaque traditionnelle de 1,6 mm (62 mil).L'espacement des couches deviendra important, non seulement propice au contrôle de l'impédance, au couplage intercouche et au blindage ;En particulier, le grand espacement entre les strates d'alimentation réduit la capacité des plaques et n'est pas propice au filtrage du bruit.

Pour le premier schéma, il est généralement utilisé dans le cas d'un grand nombre de jetons sur la carte.Ce schéma peut obtenir de meilleures performances SI, mais les performances EMI ne sont pas si bonnes, qui sont principalement contrôlées par le câblage et d'autres détails.Attention principale : La formation est placée dans la couche de signal de la couche de signal la plus dense, propice à l'absorption et à la suppression du rayonnement ;Augmentez la surface de la plaque pour refléter la règle des 20H.

Pour le deuxième schéma, il est généralement utilisé lorsque la densité de puce sur la carte est suffisamment faible et qu'il y a suffisamment d'espace autour de la puce pour placer le revêtement de cuivre de puissance requis.Dans ce schéma, la couche externe du PCB est entièrement constituée de strate et les deux couches du milieu sont la couche de signal/puissance.L'alimentation sur la couche de signal est acheminée avec une ligne large, ce qui peut réduire l'impédance du chemin du courant d'alimentation, et l'impédance du chemin microruban du signal est également faible, et peut également protéger le rayonnement du signal interne à travers l'extérieur. couche.Du point de vue du contrôle EMI, il s'agit de la meilleure structure PCB à 4 couches disponible.

Attention principale : les deux couches centrales du signal, l'espacement des couches de mélange de puissance doit être ouvert, la direction de la ligne est verticale, éviter la diaphonie ;Zone de panneau de contrôle appropriée, reflétant les règles des 20H ;Si l'impédance des fils doit être contrôlée, posez très soigneusement les fils sous les îlots de cuivre de l'alimentation et de la terre.De plus, l'alimentation électrique ou la pose de cuivre doivent être interconnectées autant que possible pour garantir une connectivité CC et basse fréquence.

• C. Stratification de six couches de plaques

Pour la conception d'une densité de puce élevée et d'une fréquence d'horloge élevée, la conception d'une carte à 6 couches doit être envisagée.La méthode de laminage est recommandée :

1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG ; 

Pour ce schéma, le schéma de stratification permet d'obtenir une bonne intégrité du signal, avec la couche de signal adjacente à la couche de mise à la terre, la couche de puissance associée à la couche de mise à la terre, l'impédance de chaque couche de routage peut être bien contrôlée et les deux couches peuvent bien absorber les lignes magnétiques. .De plus, il peut fournir un meilleur chemin de retour pour chaque couche de signal dans des conditions d'alimentation et de formation complètes.