Capacité d'assemblage de circuits imprimés | |
Type d'assemblage | • THD et SMT • Revêtement conforme • Soudure à la vague et soudure par refusion |
Type de PCB | • TG élevé • Trous enterrés et borgnes • Contrôle d'impédance • Le plus petit : 0,2" x 0,2" et le plus grand : 25,2" x 24"• Simple et multicouche• Flexible |
Composants | • Composants passifs, plus petite taille 0201 • Pas fin, BGA, QFN • Programmation de circuits intégrés • Hauteur maximale des composants = 0,787 po |
Format de fichier de conception | • Gerber, .pcb • Liste de nomenclatures (.xls, .csv, .xlsx) • Centroïde (fichier Pick-N-Place/XY) |
Essai | • AOI (inspection optique automatisée) • Inspection aux rayons X • Tests fonctionnels • ICT (tests en circuit) • Inspection visuelle |
Type de soudure | • Sans plomb / Conforme RoHS |
Approvisionnement | • Nomenclature complète |
BEST est fier d'avoir servi des clients dans différents domaines au cours des 10 dernières années, l'important est que nous nous améliorons chaque jour !
Votre activité de fabrication de produits électroniques nuit-elle à la croissance de votre entreprise ?
Les décisions d'externalisation peuvent répondre à un besoin opérationnel spécifique à court terme ou s'inscrire dans une stratégie prospective. Vos locaux sont-ils devenus trop petits ? Vous avez peut-être du mal à recruter suffisamment de personnel possédant les compétences requises pour rester compétitif ? Investir davantage dans vos installations et équipements est-il vraiment la bonne décision pour votre entreprise ?
Quels que soient vos défis, BEST dispose des capacités de gestion et de production internes pour vous accompagner tout au long du cycle de vie du produit, de l'introduction à la gestion du déclin et de l'obsolescence, tout en garantissant une croissance commerciale constante et à long terme.